Máy cắt giấy silicon hai mặt -đã được cài đặt thành công

cácSX-H1100-Máy cắt giấy silicon hai mặt 2Rtừ Shengxiang Machinery đã bắt đầu vận hành thành công tại cơ sở của khách hàng sau thời gian đào tạo 2-ngày vào ngày 23 tháng 5 năm 2025. Thiết bị tiên tiến này nâng cao đáng kể hiệu quả sản xuất thông qua khả năng nạp và cắt đồng thời hai cuộn. Nếu nạp cuộn đơn, máy có thể duy trì độ chính xác cắt chính xác để theo dõi vật liệu in.

‌Ưu điểm chính‌

1. Được trang bị PLC Mitsubishi và hệ thống cấp liệu servo Yaskawa Nhật Bản đảm bảo độ chính xác cắt ± 0,2mm

2. Kích thước cắt có thể tùy chỉnh với chức năng đếm/xếp chồng tự động cho các yêu cầu đặt hàng đa dạng

3. Chuyên gia công giấy làm bánh tráng silicon-có đặc tính chịu dầu-và chịu nhiệt-cao

4. Có hệ thống xử lý vật liệu tự động để giảm thiểu sự can thiệp thủ công

Đảm bảo khách hàng‌

1. Hỗ trợ thử nghiệm mẫu vật liệu và các giải pháp tùy chỉnh thông qua tư vấn kỹ thuật

Thiết bị này thể hiện cam kết của Shengxiang trong việc cung cấp các giải pháp-cấp sản xuất cho các nhà sản xuất bao bì thực phẩm, kết hợp tính linh hoạt trong vận hành với độ tin cậy-cấp công nghiệp